型号:APTGT75H60T3G | 类别:IGBT | 制造商:Microsemi Power Products Group |
封装:SP3 | 描述:IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 |
详细参数
类别 | IGBT |
---|---|
描述 | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 |
系列 | - |
制造商 | Microsemi Power Products Group |
IGBT类型 | 沟道和场截止 |
配置 | 全桥反相器 |
电压_集电极发射极击穿111最大222 | 600V |
VgewwwwIc时的最大Vce111开222 | 1.9V @ 15V,75A |
电流_集电极(Ic)111最大222 | 100A |
电流_集电极截止111最大222 | 250µA |
Vce时的输入电容(Cies) | 4.62nF @ 25V |
功率_最大 | 250W |
输入 | 标准 |
NTC热敏电阻 | 是 |
安装类型 | 底座安装 |
封装/外壳 | SP3 |
供应商设备封装 | SP3 |
供应商
昆山隆诚翔电子有限公司 | 曾小姐0512-82613006 |
现代芯城(深圳)科技有限公司 | 董0755-82542579 |
深圳市瑞智芯科技有限公司 | 李先生0755-83089975 |
北京元坤国际科技有限公司 | 何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791 |
深圳市金嘉锐电子有限公司 | 朱先生086-0755-22929859 |
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
深圳市物量万芯科技有限公司 | 张小姐0755-82715436 |
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按钮
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0603(1608 公制)
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